斯达半导体上市时间

斯达半导体上市时间

嘉兴斯达半导体股份有限公司于2020年2月4日成功登陆A股主板市场，在上海证券交易所挂牌上市，成为南湖区第6家上市公司。公司主营业务是以IGBT为主的功率半导体芯片、模块的设计研发和生产，并以IGBT模块形式对外销售。

1. ***级高新技术企业

嘉兴斯达半导体股份有限公司是一家专业从事功率半导体元器件尤其是IGBT的研发、生产和销售服务的***级高新技术企业。公司成立于2005年4月，注册资本为1.71亿元。

2. 主营业务

斯达半导体主要专注于功率半导体芯片和模块的设计研发和生产，并以IGBT模块的形式对外销售。IGBT（绝缘栅双极型晶体管）是一种主要应用于功率电子器件中的半导体元件，具有高电压和高电流特性，广泛应用于各种工业和汽车电子设备中。

3. 上市表现

斯达半导体在2020年2月4日在上交所主板上市，上市首日即涨停。这表明市场对公司的发展前景表示乐观，也反映出对功率半导体行业的看好。

4. 公司简史

嘉兴斯达半导体股份有限公司成立于2005年4月，总部位于浙江嘉兴，是一家专注于功率半导体元器件尤其是IGBT研发、生产和销售服务的高新技术企业。公司注册资本为1.71亿元。

5. 公司定位

斯达半导体定位为***级高新技术企业，专注于提供功率半导体芯片和模块的设计研发、生产和销售服务。公司致力于为各行业的电子设备提供高质量的功率半导体产品，满足市场需求。

6. 融资情况

截止到2023年12月20日，斯达半导体融资净偿还金额为135.84万元，融资余额为6.37亿元。公司通过融资来支持研发和生产活动，保持技术的领先和市场竞争力。

7. 行业展望

作为一家专注于功率半导体芯片和模块的企业，斯达半导体在当前半导体行业的供应紧张环境下有较大的发展机会。尽管公司无法预测车用芯片短缺的持续时间，但受益于行业发展趋势，公司未来表现值得期待。

嘉兴斯达半导体股份有限公司作为一家***级高新技术企业，专注于功率半导体芯片和模块的设计研发和生产，具有良好的市场前景。公司的上市表现和融资情况也体现了市场对其发展的认可和支持。未来，随着半导体市场的不断发展，斯达半导体有望在行业中继续取得更好的业绩。